Fabrika Zemininde
Aşındırmayı bir kara kutu olarak değerlendiremezsiniz. Stripping sonrası kalan fotoresist, veriminizi azaltacaktır ve eğer termal profil stabil değilse, tüm parti zarar görebilir. Mühendislik ile tasarlanmış ısıtma ile yapılan infrared aşındırma, her seferinde tekrarlanabilir bir termal bütçe sağlar.
Teknik Olarak Önemli Olan
Fotoresisti doğrudan kısa dalga infrared vericileri ile vuruyoruz—hızlı, dirençte, taşıyıcıda değil, doğrudan ısı veren bir yöntem. Bu, aşındırma önünü kontrol altında tutar ve wafer seviyesinde ±0.1°C’lik bir uniformite sağlar. Alet, Cleanroom Class 1–100 için tasarlanmıştır: kapalı, düşük gaz salınımına sahip bir montaj ve partikül içermeyen bir termal yol.
Sıfır partikül üretimi bir slogan değildir. Bu, malzeme seçimleri, temiz montaj ve türbülanslı hava akışını önleyen bir tasarım ile sağlanır. Sistem ayrıca, yumuşak ve sert pişirme profilleri arasında fotoresist pişirme sıcaklığınızı sıkı tutar ve parti değişimlerinde tekrarlanabilirliği korur.
Pratikte Neden İşe Yarıyor
Litografi ve paketleme hatlarında, aşındırmanın küme araçlarıyla uyumlu kalması gerekmektedir. Infrared ısı hızlı bir şekilde artar, ardından stabil kalır, böylece stripping oranınız tutarlı kalır ve post-ash kalıntıları spesifikasyonun altında kalır. Enerjiyi kesiyorsunuz çünkü ısı talep üzerine sağlanıyor—ısıtma için bekleme cezası yok.
Planlanmamış duruş süreleri de azalır. Vericilerin sağlam bir ömrü vardır ve modüler mimari, kritik bir çalışmada değil, planlı bakım sırasında modülleri değiştirmenizi sağlar.
Bilmeniz Gerekenler
Infrared aşındırma, hassas optik hizalama ve temiz, yansıtıcı bir boşluk gerektirir. Konveksiyon sistemlerine göre daha sıkı bir mekanik hacim bekleyin, bu nedenle kurulumdan önce aletin ayak izini ve servis erişimini onaylayın. Ayrıca, verici spektrumunu resist yığın ve alt tabaka yığını ile eşleştirmeniz gerekir; aksi takdirde hassas filmlerin aşırı ısınma riskiyle karşı karşıya kalırsınız.
Hizalandıktan sonra, işlem penceresi 24/7 stabil sonuçlarla çalışacak kadar geniştir.