晶圆级CSP 芯片级封装 加热器

在制造车间里，温度控制并非可容忍的偏差范围，而是一个必须严格遵守的极限值。哪怕只是有1度的温度偏差，都可能影响光刻胶的性能；而如果CSP芯片的固化过程不均匀，那么就会导致芯片变形，进而降低成品率。只有当温度控制能够保持精确时，晶圆级CSP技术才能正常工作，而且每一阶段的温度都必须控制在极小的范围内...