Polyimid Aushärtung für Wafer Fabrikation

Thu, 04 Jun 2026 03:45:01 +0800

Auf dem Fertigungsboden ist das Aushärten von Polyimid nicht nur ein weiterer Schritt – es ist ein Hebel für die Ausbeute. Wird die Temperatur um 1,5°C verschoben, verändern sich Spannungen, die Wafer verziehen sich, und Stunden an Lithografiearbeit sind verloren. Wir haben die thermische Plattform entwickelt, um das Backprofil innerhalb des zulässigen Bereichs zu halten, Lauf für Lauf.

Technisch relevant

Wir gewährleisten eine Wafer-gleichmäßigkeit von ±0,1°C über den gesamten Aushärtebereich, indem wir kurzwellige Infrarotstrahlung mit enger spektraler Kontrolle einsetzen, die auf die Absorption des Polyimids abgestimmt ist. Die Heizzone besteht aus Quarz und hochreiner Keramik – ausgewählt, weil sie die Temperatur halten, ohne Ausgasungen zu verursachen. Die Kompatibilität mit Reinraumklassen 1–100 ist kein nachträglicher Gedanke: partikelarme Materialien, dichte Verbindungen und eine positive laminare Luftstromführung sind integraler Bestandteil des Designs. Das System wiederholt jeden Backvorgang mit einem dokumentierten thermischen Budget, das bis zu SPC-Grenzwerten rückverfolgbar ist, sodass Softbake und Hardbake nur dann austauschbar sind, wenn die Daten dies belegen.

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Polyimid Aushärtung für Wafer Fabrikation