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		<title>(Chip on Industrial IR Heating Solutions</title>
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		<description>Recent content in (Chip on Industrial IR Heating Solutions</description>
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				<title>Chauffeur de type CSP au niveau de la pâte céramique (Chip Scale Package)</title>
				<link>http://industrial-heating-ir.com/fr/posts/wafer-level-csp-chip-scale-package-heater/</link>
				<pubDate>Thu, 18 Jun 2026 04:34:37 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://industrial-heating-ir.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Chauffeur de type CSP au niveau de la pâte céramique (Chip Scale Package)&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Sur le terrain de fabrication, les é&lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;carts&lt;/a&gt; thermiques ne sont pas une simple tolérance : c’est plutôt un obstacle majeur. Un chauffage insuffisant, même d’un degré, peut perturber le profil du photorésistant. De plus, si les couches CSP se durcissent de manière inégale, cela entraîne des déformations et une baisse de la qualité du &lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;produit&lt;/a&gt; fini. Le procédé CSP au niveau de la wafer ne fonctionne que lorsque le contrôle thermique est fiable, et il est essentiel que cette stabilité soit maintenue à chaque étape.&lt;/p&gt;</description>
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