Nelle fabbriche di litografia, si conosce bene la procedura da seguire: anche un piccolo scostamento di mezzo grado durante il processo di essiccazione del fotoresisto può far sì che le dimensioni critiche dei componenti non rispettino i parametri richiesti, con conseguente perdita dell’intera produzione. L’uniformità termica e la purezza chimica non sono semplicemente dati da monitorare: rappresentano infatti l’elemento chiave per garantire una produzione di qualità o, al contrario, per dover rinunciare alla produzione stessa.
Ciò che è davvero importante Utilizziamo lampade a infrarossi senza ozono, capaci di emettere radiazioni a lunghezza d’onda corta, senza alcuna emissione di ozono. In questo modo, non viene alterata la composizione chimica dell’aria presente nelle camere pulite, anche in ambienti di tipo Class 1–100. L’intensità di emissione è regolata in modo tale che il fotoresisto assorba rapidamente le radiazioni, garantendo così un’uniformità termica elevata: ±0,1°C su tutta la superficie interessata dal processo di essiccazione.
Il numero di particelle presenti nell’ambiente rimane basso, grazie al rivestimento in quarzo che mantiene l’ambiente sigillato, e ai componenti utilizzati che sono compatibili con le condizioni delle camere pulite. Il corpo della lampada rimane fresco, proteggendo così gli elementi ottici e tutto ciò che si trova intorno ad essa. La ripetibilità dei risultati è garantita grazie alla precisione con cui vengono mantenuti i parametri di funzionamento, mentre la stabilità dell’output è verificata anche dopo oltre 5.000 ore di funzionamento.
Perché questo sistema è utile nella litografia Queste lampade sostituiscono i sistemi tradizionali, i quali presentavano sempre il rischio di accumulo di ozono e di fluttuazioni nella temperatura. Sia per i processi di essiccazione “soft” che “hard”, la risposta delle lampade è sufficientemente rapida da ridurre il tempo necessario per raggiungere la temperatura desiderata, evitando così eccedenze termiche. Inoltre, si riduce la quantità di solventi rimanenti nei componenti.
La densità dei difetti diminuisce, diminuiscono anche i lavori di ricottura, e il controllo della dimensione dei componenti diventa più preciso. Inoltre, il consumo energetico diminuisce, poiché l’emissione di radiazioni a lunghezza d’onda corta è efficiente e produce meno calore. Anche gli intervalli di manutenzione si allungano, visto che non c’è rischio che i filamenti si brucino o si degradino nel tempo.
Cose da considerare fin dall’inizio L’integrazione di queste lampade richiede che la geometria del riflettore e la distanza focale siano adattate alle caratteristiche del substrato. Bisogna inoltre calibrare l’intensità di emissione della lampada in base al carico termico necessario per i wafer di dimensioni 200 mm e 300 mm.
La lampada funziona a tensione di rete, con una corrente iniziale ben definita; inoltre, l’elettronica di controllo deve essere configurata in modo appropriato, per evitare stress termico. È necessario prevedere un breve periodo di riscaldamento per raggiungere l’equilibrio termico, e bisogna organizzare il flusso d’aria in modo che i componenti adiacenti rimangano entro i limiti termici previsti.