<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Cottura in Forno on Industrial IR Heating Solutions</title>
		<link>http://industrial-heating-ir.com/it/tags/cottura-in-forno/</link>
		<description>Recent content in Cottura in Forno on Industrial IR Heating Solutions</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>it</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Tue, 23 Jun 2026 00:30:19 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://industrial-heating-ir.com/it/tags/cottura-in-forno/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Lampada per essiccazione del fotorestist</title>
				<link>http://industrial-heating-ir.com/it/posts/photoresist-baking-lamp/</link>
				<pubDate>Tue, 23 Jun 2026 00:30:19 +0800</pubDate>
				<guid>http://industrial-heating-ir.com/it/posts/photoresist-baking-lamp/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://industrial-heating-ir.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png&#34; alt=&#34;Lampada per essiccazione del fotorestist&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Nella fase di litografia, una variazione di 1°C durante il processo di essiccazione del fotorestatto non influisce soltanto sulla larghezza delle linee disegnate sul wafer. Questa variazione compromette anche il controllo della distanza tra i segni, influisce sull’angolo delle pareti laterali del wafer e riduce la qualità del prodotto finale. Le lampade utilizzate per l’essiccazione rappresentano, quindi, degli strumenti fondamentali per &lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;mantenere&lt;/a&gt; il controllo termico all’interno della sala pulita.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Ecco cosa è importante dal punto di vista tecnico: le lampade utilizzate devono assicurare una uniformità della temperatura pari a ±0,1°C su tutto il wafer, grazie all’uso di sorgenti a infrarossi a lunghezza d’onda corta abbinate a sistemi termici basati su quarzo. La precisione dei valori di temperatura rimane costante in tutto l’intervallo di essiccazione, sia a basse che ad alte temperature, senza alcun problema di overshoot.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
