Cura della poliimmide per la fabbricazione di wafer

Thu, 04 Jun 2026 03:45:01 +0800

Sulla linea di produzione, la polimerizzazione del poliimmide non è solo un passaggio qualsiasi, ma una leva sulla resa. Spostare la temperatura di 1,5°C significa modificare le tensioni, deformare i wafer e compromettere ore di lavoro litografico. Abbiamo sviluppato la piattaforma termica per mantenere il profilo di cottura all’interno della finestra di processo, ciclo dopo ciclo.

Aspetti tecnici rilevanti
Garantiamo una uniformità a livello wafer di ±0,1°C su tutta la gamma di polimerizzazione, utilizzando infrarossi a onde corte con controllo spettrale preciso per adattarsi all’assorbimento del poliimmide. La zona calda è realizzata in quarzo e ceramica ad alta purezza, materiali scelti perché mantengono la temperatura senza generare outgassing. La compatibilità con classi di cleanroom da 1 a 100 non è un ripensamento: materiali a bassa emissione di particelle, giunti sigillati e un flusso laminare positivo e diretto sono integrati nel design. Il sistema ripete ogni ciclo di cottura con un budget termico documentato, tracciabile entro i limiti di SPC, quindi soft bake e hard bake sono intercambiabili solo se supportati dai dati.

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