Lampada di riscaldamento per il test di usura dei wafer

Sat, 27 Jun 2026 05:08:44 +0800

Nelle sale di produzione, le fluttuazioni termiche durante i processi di “burn-in” o di essiccazione del fotorester si manifestano rapidamente: si osserva infatti un cambiamento nella larghezza dei bordi dei circuiti stampati e una diminuzione della qualità del prodotto finito. Se i parametri legati ai processi di essiccazione non vengono controllati correttamente, dopo l’etching possono rimanere dei residui, con conseguente aumento dei difetti nei prodotti finiti. Abbiamo progettato il nostro sistema di riscaldamento per wafer in modo da eliminare questa variabilità.

Test on Industrial IR Heating Solutions

Lampada di riscaldamento per il test di usura dei wafer