http://industrial-heating-ir.com/ja/tags/%E3%83%91%E3%83%83%E3%82%B1%E3%83%BC%E3%82%B8%E3%83%B3%E3%82%B0/ Recent content in パッケージング on Industrial IR Heating Solutions Hugo ja Sun, 19 Jul 2026 16:13:31 +0800 http://industrial-heating-ir.com/ja/posts/smart-sensor-packaging-infrared/ Sun, 19 Jul 2026 16:13:31 +0800 http://industrial-heating-ir.com/ja/posts/smart-sensor-packaging-infrared/ <p><img src="http://industrial-heating-ir.com/images/016cf4f616aaa15e4af48856b8adc51b.png" alt="スマートセンサーパッケージング 赤外線"></p> <p>なぜスマートセンサーの製造において、オーブンではなく赤外線を利用するのか？<br> 長年にわたり、半導体のパッケージングには巨大な<a href="https://henruite.com">対流式</a>オーブンが使われてきました。しかし、状況は変わりつつあります。私たちは赤外線による硬化処理へと移行しています。その理由は、世界中で「無鉛化」や環境に優しいエネルギーの利用が求められているからです。スマートセンサーを開発する際には、バランスを取る必要があります。樹脂を乾燥させたり、接着剤を固化させる必要がありますが、シリコンチップに直接熱を当てたり、有害な溶剤を使用するわけにはいきません。</p> <p>対流式オーブンは、基本的に空気を加熱して、その空気によって部品が温まるのを待つ方式です。これは時間がかかり、エネルギーも多く消費されます。一方、赤外線は全く異なります。電磁波を利用して直接材料に熱を与えるのです。つまり、内側から加熱されるのです。エネルギーがパッケージの内部まで届くため、硬化速度が大幅に向上します。また、かつて一般的だった鉛を含む硬化剤の使用も不要になります。</p>