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		<title>ポリイミド on Industrial IR Heating Solutions</title>
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				<title>ウェーハ製造のためのポリイミド硬化</title>
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				<pubDate>Thu, 04 Jun 2026 03:45:01 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://industrial-heating-ir.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png&#34; alt=&#34;ウェーハ製造のためのポリイミド硬化&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;h1 id=&#34;ファブフロアにおけるポリイミド硬化は単なる工程の一つではなく歩留まりを左右する要因である温度を15ずらすだけで応力が変化しウェーハが反り数時間分のリソグラフィ工程が無駄になるそこでベークプロファイルを常に規定範囲内に維持できる熱プラットフォームを構築した&#34;&gt;ファブフロアにおけるポリイミド硬化は単なる工程の一つではなく、歩留まりを左右する要因である。温度を1.5℃ずらすだけで応力が変化し、ウェーハが反り、数時間分のリソグラフィ工程が無駄になる。そこで、ベークプロファイルを常に規定範囲内に維持できる熱プラットフォームを構築した。&lt;/h1&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;技術的に重要なポイント&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;ポリイミドの吸収特性に合わせた厳密なスペクトル&lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;制御&lt;/a&gt;を施した短波長赤外線を用い、全硬化範囲で±0.1℃のウェーハレベルの均一性を保持している。加熱ゾーンは温度保持に優れ、ガス発生がない石英および高純度セラミックで構成している。クリーンルームClass 1〜100対応は設計段階から考慮されており、低粒子材料の使用、密閉接合部、そして正圧の層流気流制御が組み込まれている。各ベークは熱負荷が記録され、SPC管理下で追跡可能なため、ソフトベークとハードベークの入れ替えはデータに基づく場合に限られる。&lt;/p&gt;</description>
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