Na linii produkcyjnej zmiany temperatury nie są tolerowane – to stan, który wymaga natychmiastowego zatrzymania procesu. Nawet niewielka odchylka temperatury może zakłócić właściwości fotorezystu, a nierównomierne utwardzanie materiału CSP prowadzi do deformacji elementów i spadku jakości produktu. Technologia CSP na poziomie płytki krzemowej działa tylko wtedy, gdy kontrola temperatury jest precyzyjna i zachowywa się na poziomie kilku milisekund na każdym etapie.
Oto co jest najważniejsze w tym procesie: Stworzyliśmy grzałkę infraczerwoną typu CSP na poziomie płytki krzemowej, wykorzystując emiterzy krótkofalowego światła NIR dostosowane do tego, co faktycznie absorbuje fotorezyst oraz dielektryki polimerowe. Energia trafia bezpośrednio do warstwy materiału, szybko i z minimalnym przenikaniem ciepła do podłoża. W strefie aktywnej jednolitość temperatury wynosi ±0,1°C, a powtarzalność procesu mieści się w przedziale 0,2°C w ciągu 24 godzin.
Platforma nadaje się do pracy w środowiskach klasy 1–100, a jej konstrukcja zapewnia brak wszelkich cząstek pyłowych – użyto materiałów o niskiej emisji gazów, hermetycznych szyb z kwarcu oraz układu przepływu powietrza, który zapobiega zanieczyszczeniom w procesie. Procesy utwardzania materiału odbywają się przy użyciu tej samej grzałki, bez potrzeby ponownej kalibracji pomiędzy poszczególnymi etapami.
Dlaczego to ma znaczenie w produkcji? Czas cyklu produkcji skraca się, ponieważ proces nagrzewania przebiega szybko i bez przekroczeń norm. Zmniejsza się również zużycie energii – grzeje się bowiem tylko sam materiał, a nie nośnik. Kontrola wymiarów fotorezystu staje się dokładniejsza, gdy stabilność temperatury eliminuje jedno z źródeł zmienności. Materiał CSP utwardza się równomiernie, więc deformacje i puste miejsca zmniejszają się.
Wydajność systemu jest oczywista – pracuje on 24/7 bez przerw, a predykcyjny monitoring temperatury prołuduje okresy konserwacji.
Kilka praktycznych uwag przed rozpoczęciem pracy: Podczas instalacji należy sprawdzić rozmiar komory oraz współczynnik emisji powierzchni płytki krzemowej – refleksyjne elementy lub ścieżki metalowe mogą wpłynąć na ilość energii pochłanianej. Grzałka musi być dostosowana do specyfiki materiału oraz procedur produkcyjnych. Ogólne profile nie będą wystarczające.
Należy zaplanować krótki okres integracji, aby ustalić odpowiednie wartości i sprawdzić jednolitość na różnych partiach produktu. Po kalibracji obszar procesu staje się bardziej precyzyjny – i to właśnie jest celem tego rozwiązania.