Trên sàn sản xuất, quá trình đóng rắn polyimide không chỉ là một bước đơn thuần mà còn là yếu tố quyết định năng suất. Nếu nhiệt độ lệch 1,5°C, áp suất sẽ thay đổi, wafer bị biến dạng và hàng giờ công việc photolithography sẽ bị mất. Chúng tôi thiết kế nền nhiệt để giữ cho hồ sơ nung trong phạm vi cho phép, qua từng chu trình.
Điều quan trọng về mặt kỹ thuật
Chúng tôi duy trì độ đồng đều nhiệt ở mức ±0,1°C trên toàn bộ phạm vi đóng rắn wafer, sử dụng tia hồng ngoại sóng ngắn với kiểm soát phổ chặt chẽ để phù hợp với sự hấp thụ của polyimide. Vùng nhiệt được giữ bằng thạch anh và gốm tinh khiết cao — vật liệu được chọn vì giữ nhiệt ổn định mà không phát sinh khí thải. Tương thích với phòng sạch cấp 1–100 không phải là điều ngẫu nhiên: vật liệu ít hạt, mối nối kín, và luồng khí tầng dương được tích hợp trong thiết kế. Hệ thống lặp lại mỗi chu trình nung với ngân sách nhiệt đã được ghi nhận, có thể truy xuất tới giới hạn SPC, do đó quy trình soft bake và hard bake chỉ được thay thế cho nhau khi dữ liệu xác nhận điều đó.
Điều cần lưu ý: quá trình đóng rắn polyimide cần nhiệt độ ổn định, không có vùng nóng cục bộ. Chúng tôi đảm bảo sự ổn định đó 24/7, và trong các ca đa ca vận hành chưa ghi nhận thời gian chết ngoài kế hoạch. Độ chính xác nung photoresist theo đó cũng được cải thiện — kiểm soát mép bead luôn chặt, mất kích thước CD giảm, và tỉ lệ làm lại giảm. Tiêu thụ năng lượng cũng giảm: tốc độ tăng nhiệt nhanh đến điểm đặt giúp cắt giảm thời gian giữ nhiệt mà không ảnh hưởng đến mật độ liên kết chéo.
Kết quả là năng suất cao hơn với ít sai lệch hơn, và dây chuyền đóng rắn hoạt động như một biến quy trình cố định.
Những điều cần biết trước khi bắt đầu
Việc lắp đặt cần hệ thống thoát khí riêng và nguồn điện sạch đã được xác minh — các tốc độ tăng nhiệt chỉ đạt được khi nguồn cung sạch và nối đất tốt. Cần lên kế hoạch chạy thử ngắn để xác định công thức cho cụm polyimide cụ thể của bạn. Khi đã thiết lập, quy trình có thể lặp lại, nhưng việc đánh giá ban đầu là bắt buộc.