On the fab floor, polyimide curing isn’t just another step—it’s a lever on yield. Push the temperature off by 1.5°C and you’ll shift stress, warp wafers, and throw away hours of lithography work. We built the thermal platform to keep the bake profile inside the window, run after run.
מה שחשוב, מבחינה טכנית
אנחנו שומרים על אחידות טמפרטורה ברמת ה-wafer בטווח ±0.1°C לאורך כל טווח הריפוי, באמצעות אינפרא-אדום קצר גל עם שליטה ספקטרלית מדויקת להתאמה לספיגת הפוליאמיד. אזור החימום נשאר מקוורץ וקרמיקה בעלת טוהר גבוה — בחירה שנעשתה משום שהם שומרים על הטמפרטורה ללא פליטת גזים. תאימות למחלקות ניקיון Cleanroom Class 1–100 אינה עניין משני: חומרים עם פיזור חלקיקים נמוך, חיבורים אטומים ונתיבי זרימת אוויר למינרית חיובית משולבים בתכנון. המערכת חוזרת על כל אפיית חום עם תקציב תרמי מתועד, הניתן למעקב מול גבולות SPC, כך שאפייה רכה ואפייה קשה מתחלפות רק כאשר הנתונים מאשרים זאת.
הנקודה היא: ריפוי פוליאמיד דורש חום יציב ללא מוקדי חום. אנחנו מספקים יציבות זו 24/7, ובריצות מרובות משמרות לא דווח על זמני השבתה לא מתוכננים. דיוק באפיית הפוטורזיסט מתרחש באופן טבעי — בקרת קצה הביד נשמרת הדוקה, אובדן CD יורד, וכמות התיקונים פוחתת. גם צריכת האנרגיה יורדת: העלייה המהירה לנקודת ההגדרה מקצרת את זמן השהייה ללא פגיעה בצפיפות הקישור הצולב.
התוצאה היא תפוקה גבוהה יותר עם פחות חריגות, וקו ריפוי שמתנהג כמו משתנה תהליך קבוע.
מה שחשוב לדעת מראש
ההתקנה דורשת מערכת יניקה ייעודית ומקור חשמל נקי ומאומת — קצב העלייה בטמפרטורה מתאפשר רק כאשר אספקת החשמל נקייה ומאוזנת לאדמה. יש לתכנן ריצת הפעלה קצרה כדי לקבע את המתכון למערך הפוליאמיד הספציפי שלכם. לאחר שהמתכון נקבע, התהליך ניתן לשכפול, אך האימות הראשוני הוא הכרחי.