はじめに
私たちは、半導体のパッケージングやテスト工程で使用される赤外線ヒーターを製造しています。これらはごく普通のヒーターではありません。安定した稼働と再現性が重要となる後工程向けに特別に設計されているのです。
「ファウンドリ対応」の製品を選べば、日々厳しい状況下でも故障せずに稼働し続けることができる部品を手に入れることができます。
出力、電圧、サイズ：高い効率性
私たちのデザインの核心はシンプルです。つまり、小さなサイズで大きな出力を実現するということです。
典型的な装置は400V、2500Wで動作し、巨大な筐体を必要とせずに強力で集中した熱を供給します。300mmという管の長さも意図的に設定されており、標準的な取り付け枠に簡単に取り付けられ、対象物全体に均一に熱が行き渡ります。
このような装置には強固な電気回路が必要です。400Vの入力には専用の電源が必要で、2500Wの出力によって大量の熱が発生します。そのため、機械の冷却・換気機能がしっかりしていることが重要です。
材質：ハロゲン、クォーツ、そしてスマートな接続方式
内部には、高純度のクォーツ管内にハロゲン素子が入っています。クォーツは急激なオン/オフの繰り返しに耐え、効率的に赤外線を放出します。ハロゲン素子によってフィラメントが安定し、通常のヒーターで見られる性能低下が起こりません。
R7sコネクタが標準とされているのも理由があります。それは、安全で抵抗が低く、メンテナンス時にも簡単に配線や交換が可能だからです。これにより、ラインの停止時間が減少します。また、内部の形状も最適化されており、熱が無駄に周囲の空気を温めることなく、直接対象物に伝わります。
パッケージングラインでの利用：必要な場所に熱を
半導体のパッケージングにおいては、リードフレームの接着や成形、密封などの作業に迅速かつ局所的な熱が必要です。私たちのファウンドリグレードの赤外線ヒーターは、必要な瞬間にすぐに熱を供給します。
その結果、処理時間が短縮され、各装置の温度が一定に保たれます。つまり、1シフトあたりの生産量が増え、ヒーターに関連する停止時間が減少します。このデザインはコスト効率が高く、安価なものではありません。無駄を削減し、高品質な製品を生み出すためのものです。これは、耐久性が高く、継続して稼働できる代替品です。
パッケージング工場にとって、このような信頼性こそが利益を向上させる鍵となります。