标签为“烧伤;燃烧”的页面如下 晶圆烧伤测试加热灯 在芯片制造过程中,烧录或光阻烘烤过程中产生的温度波动会很快显现出来——表现为线宽变化以及良率下降。如果让烘烤过程的温度控制不当,那么在蚀刻之后就会留下残留物,进而导致各种参数故障的增加。我们设计的晶圆烧录加热系统就是为了消除这些不确定性。 该系统的核心是一盏装在石英外壳中的短波红外卤素灯,它能实现... Read more...
晶圆烧伤测试加热灯 在芯片制造过程中,烧录或光阻烘烤过程中产生的温度波动会很快显现出来——表现为线宽变化以及良率下降。如果让烘烤过程的温度控制不当,那么在蚀刻之后就会留下残留物,进而导致各种参数故障的增加。我们设计的晶圆烧录加热系统就是为了消除这些不确定性。 该系统的核心是一盏装在石英外壳中的短波红外卤素灯,它能实现... Read more...