In der Fertigungshalle zeigen sich die Temperaturschwankungen während des „Burn-in“-Verfahrens oder beim Erhitzen des Photoresists schnell – in Form von Schwankungen in der Breite der Linien sowie einer abnehmenden Produktivität. Wenn die Profile für das sanfte und hartes Erhitzen nicht strikt eingehalten werden, entstehen nach dem Ätzen Rückstände, und die Fehlerquoten steigen. Wir haben unser Heizsystem für das „Burn-in“-Verfahren so konzipiert, dass diese Unwägbarkeiten ausgeschlossen werden.
Das Herzstück dieses Systems ist eine Kurzwellinfrarot-Halogenlampe in einer Quarzkapsel. Sie ermöglicht ein schnelles, gezieltes Heizen mit einer Reaktionszeit von weniger als einer Sekunde. In der gesamten Erhitzungszone bleibt die Homogenität auf demWafer bei ±0,1°C – dadurch erhält der Photoresist in jeder Cycle dieselbe Temperatur. In Reinräumen der Klasse 1–100 wird die Montage ohne jegliche Partikelbildung durchgeführt – dadurch bleiben Maske, Linse und Waferoberfläche sauber.
Die Leistung bleibt über 5.000 Stunden hinweg stabil, mit weniger als 5% Abfall – somit kann das System 24/7 betrieben werden, ohne ständige Justierungen. Das ist genau der Vorteil dieser Lampe: Sie passt die Temperatur des sanften Erhitzens an den Schmelzpunkt des Photoresists an, sorgt dafür, dass das Hartheizen vor der Lithografie erfolgt, und vermeidet so Hotspots. Die Folge sind bessere Kontrolle über die Linienbreite, weniger Nacharbeitsbedarf sowie planbare Qualifizierungscyklen. Zudem sinkt der Energieverbrauch – schließlich wird nur das Zielobjekt erhitzt, nicht der ganze Raum.
Die Installation ist einfach: Man muss lediglich die Anschlussanschlüsse der Ausrüstung abstimmen und sicherstellen, dass der optische Weg frei ist. Da die Lampe mit hoher Intensität arbeitet, müssen Schutzmaßnahmen sowie Sicherheitsvorkehrungen getroffen werden, um Mitarbeiter und nahegelegene Geräte zu schützen. Regelmäßige Inspektionen des Quarzes sind notwendig, damit alles sauber bleibt und die Temperaturkontrolle gewährleistet werden kann.