Warum man wohl auf die Verwendung von Warmluft zum Trocknen von Wafern verzichten sollte Wenn Sie in der Herstellung von MEMS-Komponenten arbeiten,...

Im Produktionsbereich ist es nicht immer möglich, Probleme im Voraus zu erkennen. Eine geringe Unregelmäßigkeit in der Wärmeverteilung während des...

Auf der Fertigungsebene zeigt sich eine Drift der Wafer-Trocknungstemperatur schnell – direkt im Photoresist-Profil. Man erkennt sie als T-Spitze...

On der flexiblen Display-Linie ist das Backen des Photoresists kein Nebenschritt. Es ist ein Yield-Gate. Eine Verschiebung von 1°C beim Softbake oder...