왜 핫에어 대신 적외선을 이용한 웨이퍼 건조 방식을 사용해야 하는가? MEMS 제조 업무를 하고 있다면, 습식 에칭이나 세척 과정 후에 웨이퍼를 건조시키는 데 드는 시간의 어려움을 잘 알고 있을 것입니다. 이는 분명한 병목 현상입니다. 제가 방문한 대부분의 공장들도...

제조 현장에서는 문제가 언제 발생할지 항상 예측할 수 있는 것은 아닙니다. 건조 과정에서의 미세한 온도 변동만으로도 에너지 소모와 폐기물이 증가할 수 있습니다. 부드러운 건조나 세척 후 건조 과정에서는 매우 높은 수준의 온도 안정성이 필요합니다. 아주 작은 온도 변동...

팹 플로어에서 웨이퍼 건조 온도의 드리프트는 빠르게 나타난다—포토레지스트 프로파일에서 직접 확인할 수 있다. 현상 후에는 T-토핑으로, 식각 후에는 선폭 제어 불안정으로 나타난다. 우리는 열적 드리프트를 제거하기 위해 저비용 건조 램프 전구를 개발했다. 기술적으로 중...

유연 디스플레이 라인에서 포토레지스트 베이크는 단순한 배경 공정이 아니다. 이는 수율을 결정하는 관문이다. 소프트 베이크나 하드 베이크에서 1℃의 변동은 크리티컬 디멘션을 이동시키고 스커밍 현상을 동반한다. 건조 램프는 또 다른 변수가 될 수 없다. 반드시 열적 상수...