스핀 코터 베이크 램프

라인상에서 열 변동은 추상적인 지표가 아니다. 이는 결함이 발생할 수 있는 조건을 의미한다. 포토레지스트 소프트 베이크 과정에서 2°C 편차는 핵심 치수 제어에 영향을 미치며, 웨이퍼 건조 시 부정확한 열 프로파일은 에지 비드 및 입자 오염을 초래할 수 있다. 우리는...