真空红外加热与强制空气加热：哪种方式更有效？
如果您正在为半导体加工选择合适的真空腔体，那么实际上您就是在决定如何传递能量。很多人首先会考虑使用热空气循环的方式。但问题在于：强制空气加热依赖于对流作用，而在真空中，对流根本无法发挥作用。既然没有空气可以推动，自然也就无法传递热量了。这时，红外加热便派上用场了。它不需要克服真空环境的影响，而是利用电磁辐射直接将能量传递到晶圆上。
等待带来的隐性成本
以热空气加热为例，您必须等待整个真空腔体完全升温之后，工件才能达到所需的温度。这无疑是一种效率低下的做法。而红外加热则不同，它能在几秒钟内就让温度达到目标值。在需要快速切换温度的情况下，这种时间差就显得非常重要了。这样，您就可以避免浪费时间在加热上，从而更快地开始加工。
节省空间
从物理层面来看，红外灯还能帮助缩小设备所占的空间。您不必再使用那些笨重的鼓风机以及复杂的管道系统，这些设备往往会让真空环境变得混乱不堪。我们通常会将红外灯布置成阵列形式，这样可以让热量均匀地分布在晶圆上，同时也能更精确地控制传递到表面的热量。
当然，也有缺点
不过，高密度的红外加热并不是万能的解决方案。虽然它的效率很高，但这些能量总得有个去处。如果冷却系统设计不当，这些辐射就会渗透到腔体壁中，从而导致几何形状变形或传感器损坏。这是一种权衡——您虽然可以摆脱空气加热的局限性，但却必须更加谨慎地管理热量。对于那些希望提高生产效率的人来说，红外加热无疑是一个好选择。它能够消除瓶颈，让您不必再等待空气升温，从而更快地开始加工。