停止让机器的墙壁变热 大多数红外线灯的发热方式都很混乱——它们将热量向各个方向散射，即360度全方位散发。对于晶圆加工设备来说，这是个问题。因为这些能量并没有全部作用于晶圆上，而是大量浪费在了设备的内壁上。 这是一种能源的浪费。更糟糕的是，这还会让机器的外壳变得过热，甚至可能伤到人。 因此，我们采...

如何防止晶圆加热系统出现故障 在加热硅晶圆时，容不得任何失误。哪怕有一点点电弧或漏电现象，都可能毁掉整批晶圆，同时还会损坏控制板。这简直就是一场噩梦。 因此，我们将每一个灯管视为潜在的故障源。我们绝不冒任何风险。在产品离开工厂之前，每件产品都要经过高压测试和绝缘电阻测试。 物理学的残酷现实 要使热...

别再浪费热量了：为何金制反射器如此重要 在加热硅片时，每一瓦特的能量都是宝贵的资源。大多数人会使用普通的铝制反射器，但问题在于：铝会吸收大量能量，而不是将其引导到需要的地方。 因此，我们选择使用黄金作为反射材料。虽然听起来很高级，但实际上这只是出于实用性考虑。我们的目标就是确保红外能量能够直接作用...

为什么应该放弃热风干燥方式，转而使用红外线干燥？ 如果你从事MEMS芯片的制造工作，那么你肯定知道，在经过湿法腐蚀或清洗处理后，如何快速干燥芯片是一项非常棘手的问题。这确实是个巨大的瓶颈。我走访过的许多工厂仍然在使用热风循环干燥的方式。虽然这是一种“可靠”的方法，但实际上效率很低。 空气本身并不擅...

在易爆炸的清洗环境中确保安全 在化学清洗过程中对晶圆进行加热时，除了需要热源之外，还需要有可靠的防护措施。如果你使用的溶剂是易燃或易爆的，那么普通的红外灯不仅无法起到应有的作用，反而会带来安全隐患。因此，我们的加热器都采用了特殊的封装结构，这样可以有效避免点火风险，从而确保即使在恶劣的化学环境下也...

在芯片制造工厂里，人们很快就会明白：光刻胶烘烤温度即使只有0.5°C的波动，也足以导致关键尺寸出现纳米级的变化。因此，晶圆红外加热系统必须能够提供稳定的加热效果，且不会在加热过程中产生颗粒物，同时也不影响生产效率。 真正重要的是什么？ 我们使用的晶圆红外加热模块采用短波卤素发光体，并配有闭环控制系...

在芯片制造过程中，烧录或光阻烘烤过程中产生的温度波动会很快显现出来——表现为线宽变化以及良率下降。如果让烘烤过程的温度控制不当，那么在蚀刻之后就会留下残留物，进而导致各种参数故障的增加。我们设计的晶圆烧录加热系统就是为了消除这些不确定性。 该系统的核心是一盏装在石英外壳中的短波红外卤素灯，它能实现...

在制造车间里，温度控制并非可容忍的偏差范围，而是一个必须严格遵守的极限值。哪怕只是有1度的温度偏差，都可能影响光刻胶的性能；而如果CSP芯片的固化过程不均匀，那么就会导致芯片变形，进而降低成品率。只有当温度控制能够保持精确时，晶圆级CSP技术才能正常工作，而且每一阶段的温度都必须控制在极小的范围内...

在晶圆制造现场，晶圆烘干温度的漂移会迅速反映在光刻胶轮廓上。你会在显影后看到T顶现象，蚀刻后则表现为线宽控制的偏差。我们开发了一款低成本的烘干灯泡，以排除热漂移的影响。 技术要点 该灯泡利用短波红外实现快速、局部加热，响应时间低于一秒。主要用于软烘和硬烘步骤，能将整片晶圆的设定点重复性控制在...

在晶圆厂车间，聚酰亚胺固化不仅仅是一个工序，而是影响良率的关键因素。温度偏差1.5°C，就会改变应力分布，导致晶圆翘曲，浪费数小时的光刻工序。我们设计的热平台能够确保固化曲线始终保持在工艺窗口内，连续运行稳定可靠。 技术关键点 我们在整个固化温度范围内实现±0.1°C的晶圆级均匀性，采用短波红外光...