Role 공정 현장에서 폴리이미드 경화는 단순한 공정 단계가 아니라 수율을 좌우하는 핵심 요소입니다. 온도를 1.5°C만 벗어나도 응력 변화, 웨이퍼 변형, 그리고 수시간에 걸친 리소그래피 작업이 무용지물이 됩니다. 우리는 베이크 프로파일을 일정하게 유지하기 위해 반...

유연 디스플레이 라인에서 포토레지스트 베이크는 단순한 배경 공정이 아니다. 이는 수율을 결정하는 관문이다. 소프트 베이크나 하드 베이크에서 1℃의 변동은 크리티컬 디멘션을 이동시키고 스커밍 현상을 동반한다. 건조 램프는 또 다른 변수가 될 수 없다. 반드시 열적 상수...