为什么应该放弃热风干燥方式，转而使用红外线干燥？ 如果你从事MEMS芯片的制造工作，那么你肯定知道，在经过湿法腐蚀或清洗处理后，如何快速干燥芯片是一项非常棘手的问题。这确实是个巨大的瓶颈。我走访过的许多工厂仍然在使用热风循环干燥的方式。虽然这是一种“可靠”的方法，但实际上效率很低。 空气本身并不擅...

在制造车间里，往往难以预见到潜在的问题。即便只是干燥过程中的微小温度波动，也可能会增加能源消耗并导致产品缺陷的产生。在软烘和后续清洁干燥过程中，需要极高的温度稳定性。哪怕是轻微的温度异常，也会导致产品出现缺陷；而效率低下的加热方式则只会浪费能源，还会增加洁净室的运营难度。 关键在于如何精确控制温度...

在晶圆制造现场，晶圆烘干温度的漂移会迅速反映在光刻胶轮廓上。你会在显影后看到T顶现象，蚀刻后则表现为线宽控制的偏差。我们开发了一款低成本的烘干灯泡，以排除热漂移的影响。 技术要点 该灯泡利用短波红外实现快速、局部加热，响应时间低于一秒。主要用于软烘和硬烘步骤，能将整片晶圆的设定点重复性控制在...

在柔性显示生产线上，光刻胶烘烤不是一个背景步骤，而是产率关口。 软烘烤或硬烘烤中温度漂移1°C会导致关键尺寸偏移，并带来残留膜问题。干燥灯不能成为另一个变量，它必须是热稳定的。 关键点 我们围绕可重复的热能传递设计了柔性显示干燥灯。卤素光源将短波能量直接投射到表面，实现快速、表面主导的干燥。如果处...