スマートセンサーパッケージング 赤外線

なぜスマートセンサーの製造において、オーブンではなく赤外線を利用するのか？ 長年にわたり、半導体のパッケージングには巨大な対流式オーブンが使われてきました。しかし、状況は変わりつつあります。私たちは赤外線による硬化処理へと移行しています。その理由は、世界中で「無鉛化」や環境に優しいエネルギーの利用...