ウェーハ製造のためのポリイミド硬化

ファブフロアにおけるポリイミド硬化は単なる工程の一つではなく、歩留まりを左右する要因である。温度を1.5℃ずらすだけで応力が変化し、ウェーハが反り、数時間分のリソグラフィ工程が無駄になる。そこで、ベークプロファイルを常に規定範囲内に維持できる熱プラットフォームを構築した。 技術的に重要なポイント...